镀工艺的分类和流程描述：
　　电镀工艺广泛应用于国家生产的各个领域，只有严格操作才能有效地节约能源和保护环境。这里简要介绍了电镀过程的一些基本知识。

镀工艺的分类和流程描述

　　电镀加工工艺分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。

　　电镀加工工艺：电镀铜酸洗板、酸洗、微腐蚀、锡酸洗、电镀镀铜、镍浸渍、柠檬酸和镀金。

　　电镀的工艺流程：电镀铜板呈酸性，腐蚀程度较轻。

电镀工艺描述：
1、酸洗
　　电镀厂电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

　　酸洗的作用和目的是：除去平板上的氧化物，活化平板表面，总浓度约为5%，主要是为了防止水引入镀液中硫酸含量的不稳定性。

酸洗

　　采用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，以防止钢板氧化；使用一段时间后，当酸出现混浊或铜含量过高时，应及时更换，以防止电镀铜圆筒和板面污染。

2、电镀铜
　　电镀铜的作用和目的：保护新沉积的薄化学铜不被酸腐蚀，并在一定程度上加入电镀。

电镀铜

　　全板电镀铜相关工艺参数：镀液主要成分为硫酸铜和硫酸，配方为高酸低铜，可保证钢板厚度分布的均匀性和深孔深镀能力。电镀厂电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

　　硫酸含量在180~240g/L之间，硫酸铜含量在75g/L左右，镀液中存在微量氯离子，可作为辅助光亮剂和铜光亮剂发挥光泽作用。铜光亮剂的加入量为3/5ml/L，加铜光亮剂时通常采用千安培法，或根据实际生产板的效果，计算出全板电镀的电流一般为2A/2分米乘以纸板上电镀面积，铜缸温度一般控制在22°32度。